ナロー レチクル インデクサ

Brooks レチクル ハンドリングおよび管理製品は、レチクル在庫管理の効率性を改善することで、製造工場に貢献します。Brooks レチクル ソリューションは、また、レチクルを生産、出荷するマスク ショップにも貢献します。業界が線幅をサブ 32 nm へ、ウエハーの直径を 200 mm から 300 mm に移行しようとしているので、レチクルの生産には今まで以上に費用がかかるようになっており、正しい場所と時間に正しいレチクルがないことの影響は、非常に大きくなっています。このため、汚染と静電破壊を防止するために、周辺環境からの隔離とオートメーションのための戦略が重要になってきます。

結果として、Brooks 自動 ナロー レチクル インデクサは、製造工場の収益性という面において、いっそう重要性を増しています。

本レチクル ハンドリング製品は、半導体装置メーカー、フォトマスク サプライヤ、および機器メーカーによって、製造中に貴重なレチクルを操作、保護するためのプラットフォームとして広く使用されています。

最大の生産性と収益性

  • ナロー レチクル インデクサは、パーティクル汚染および気中分子状汚染のさまざまな発生源からレチクルを守ると同時に、フォトリソグラフィ ツールに標準インターフェイスを提供します。SMIF-Pods™ および SMIF-E™ イナート ガス パージ システムと組み合わせて使うことで、ISO クラス 3 環境を上回る良好な環境を維持することができ、生産性と生産量の向上につながります。
  • ナロー レチクル インデクサは、パーティクル汚染および気中分子状汚染のさまざまな発生源からレチクルを守ると同時に、フォトリソグラフィ ツールに標準インターフェイスを提供します。SMIF-Pods™ および SMIF-E™ イナート ガス パージ システムと組み合わせて使うことで、ISO クラス 3 環境を上回る良好な環境を維持することができ、生産性と生産量の向上につながります。
  • ナロー レチクル インデクサは、パーティクル汚染および気中分子状汚染のさまざまな発生源からレチクルを守ると同時に、フォトリソグラフィ ツールに標準インターフェイスを提供します。SMIF-Pods™ および SMIF-E™ イナート ガス パージ システムと組み合わせて使うことで、ISO クラス 3 環境を上回る良好な環境を維持することができ、生産性と生産量の向上につながります。
  • SMIF 方式のレチクル ポートは、レチクル検査機器サプライヤ、もしくは直接 Brooks から入手でき、大部分のステッパおよびレチクル製造に利用可能です。

ナロー レチクル インデクサ

SMIF-INX™ 製品は、固定 Z 軸ハンドラにレチクル インデックス機能を提供すること、または Z 軸ハンドラに固定面へのレチクル カセット ポジショニング機能を提供することを目的として設計されています。SMIF レチクル インデクサは、6 インチおよび 9 インチのレチクルを収納することができます。

また、内部の PTFE-ULPA ろ過システムにより ISO クラス 3 環境を上回る良好な環境を維持します。SMIF および SMIF-E-Charger システムの汚染制御は、効果が立証済みであり、生産性と生産量の大幅な増加をもたらし、結果として、エンド ユーザーのコストを削減します。

最大の生産性と収益性

  • 単独または複数 (6 枚) のレチクル カセットを操作します。
  • SMIF-INX は、プロセスツールに直接取り付けます。
  • 位置フィードバック方式の直流サーボ制御は、ツール サイクル タイムへの影響を最小限に抑えた高速ウエハー インデックス機能を提供し、±0.005 インチ (0.127 mm) のポジショニング精度を実現します。
  • 特許取得済みのレーザー感知システムが、レチクルとスロットの正確な位置探索とレチクル位置のマッピングの提供、およびレチクルの突出の検出を行います。
  • 据え付けとケーブル接続がクイック ディスコネクト式なので、簡単にメンテナンスを行うことができます。
  • ロード ポートは SEMI 規格 E15 および E19 に準拠しています。また、150R NRI も SEMI 規格 S2 および S8 に準拠しています。