ウエハー レベルのパッケージング

高度なパッケージングやウエハ レベルのパッケージング アプリケーションでは、特殊な自動化および ウエハ処理機能を使用して、より薄く、場合によっては湾曲した回路基板に対応する必要があります。Brooks は、工場での自動処理ソリューションの完全なスイートを提供しています。これは、真空状態と大気のある状態のどちらの場合の製造環境に関しても、独立したコンポーネントとして、または統合システムの一部として使用できます。当社のソリューションでは、標準およびカスタム エンドのエフェクタ、積み重ねられたウエハとキャリアのマッピング、ウエハ インバータを備え、非標準回路基板と移動用固定器を確実に操作できるウエハ ロボットを以下で使用します。

  • 3D 統合および Through Silicon Via (TSV)
  • ウエハ バンピング
  • 再分配

半導体処理の初期段階で当社の実績のある経験と豊富な専門知識を活用した自動処理ソリューションにより、この急速に最新技術が導入される市場で、卓越した品質、信頼性、および再現性を確保できます。当社のお客様は、以下に対処するための個別ソリューションを選択できます。

  • 薄いレジストと厚いレジストを処理するためのバックエンド リソグラフィ
  • CVD/PVD デポジションおよびエッチング
  • ウエハ ボンディング
  • ウエハ菲薄化
  • ウェット処理
  • 調査および計測