LED

新たなコスト削減方法を模索する LED のメーカーや製造機器メーカーにとって、自動基板搬送、マッピング、アライメントは、歩留まりの向上、専有面積の縮小、所有総コスト削減を実現するための標準になっています。LED 基板搬送の自動化には、多くの異なる基板サイズ、荷重、素材タイプにわたって、単純で信頼性が高く、予測可能なパフォーマンスが必要です。  

MOCVD、PVD、エッチング、計測、リソグラフィなど多くの要件を満たすフルセットのソリューションが開発されています。 

  • 高荷重大気および真空ロボット
  • サセプタとウエハー搬送のデュアル エンド エフェクタ方式
  • 2 ~ 8 インチ サファイアおよびシリコンの簡素化した大気ハンドリング
  • サファイアおよびシリコンの最適化されたアライメントとウエハー マッピング
  • 4 インチ カセットを 16 個収納可能で、ウエハー サイズに順応性があるバッファ ステーション
  • 標準型およびカスタムの真空および大気システム
  • クライオポンプおよびクライオチリング機器ソリューション

半導体製造現場における当社の長い歴史と経験を生かし、これらの製品は、急速に成長する市場で、卓越した品質、信頼性、反復性を維持してきました。Brooks は、基板搬送の全体ソリューションを提供することも、システム連携のためのコンポーネントを迅速に設置することもできます。当社は、設計から製造、サービスおよびサポート ノウハウに至るライフサイクル全般にわたって、顧客のお役に立つことができます。